【中國禮品網(wǎng)訊】最近關(guān)于HTC新一代旗艦機的傳聞層出不窮??梢钥隙ǖ氖?,它離正式發(fā)布已經(jīng)不遠(yuǎn)。上代旗艦HTC One憑借著質(zhì)感上乘的一體式金屬機身、創(chuàng)新的UltraPixel攝像頭和效果出色的BoomSound雙立體聲揚聲器獲得了不少好評,其“繼任者”——HTC M8自然會不甘落后。毫無疑問,比起HTC One,M8將會更快、更強、更加令人深刻。那么,HTC M8有哪些傳言?
以下是HTC M8傳言匯總:
處理器升級
根據(jù)傳聞所述,比起HTC One所采用的主頻為1.7GHz的高通驍龍600處理器,M8將會采用主頻為2.3GHz高通驍龍800處理器,而且還是性能最強的頂級型號MSM8974AC,并非當(dāng)下最火的高通驍龍805。
據(jù)悉M8將采用性能最強的高通驍龍800 MSM8974AC
目前三星Note3,小米3聯(lián)通版等旗艦機型已紛紛試水驍龍800芯片,HTC還尚未有過采用驍龍800處理器的機型,M8此番改進也可看做是HTC看齊主流配置的表現(xiàn)。無論是在提高運行能力和減少散熱與能耗方面,驍龍800比起驍龍600都有長足的進步,整體性能提升了40%。
采用虛擬按鍵 邊框變窄
HTC One的屏幕大小只有4.7英寸,這其實在2013年的Android旗艦機型中并不占優(yōu)勢。依據(jù)此前的傳言,HTC M8將會采用一塊5英寸大小的S-LCD3顯示屏,其分辨率依然維持在1080p的水準(zhǔn),并未使用傳聞中的2K顯示屏。S-LCD3顯示屏同LPL的IPS顯示屏一樣,采用的都是頂級的廣視角技術(shù),可視角度將更大,屏幕顯示也會更加炫亮。
此外新旗艦還將采用更窄的邊框,摒棄傳統(tǒng)的物理按鍵,采用全觸控操作鍵,力圖在機身尺寸變化不大的情況下能夠裝下更大的屏幕。
金屬材料使用比例增加
在去年的Android陣營中,HTC是唯一為旗下旗艦機型配備金屬機身的廠商,HTC One美觀耐用的一體成型機身此前曾受到了相當(dāng)廣泛的好評。HTC M8將會延續(xù)One的外形設(shè)計,與One的相似度將會非常高。
HTC M8機身背部照
HTC One可以算作是安卓陣營中僅有的可以與iPhone 5s在設(shè)計和質(zhì)量上媲美的機型,但也在部分機型上存在著機身縫隙過大的問題,有傳言表示HTC將會在新旗艦中針對該問題做出設(shè)計上的調(diào)整,并且還會加大金屬材質(zhì)所占的比重,比如M8的機身側(cè)邊框也將采用金屬材質(zhì),因此我們有望看到M8采用更出色的一體式機身設(shè)計。
或?qū)?月發(fā)布
迄今為止,HTC一直對HTC One繼任者三緘其口。去年的這個時候,也就是距離全球移動大會開幕還剩3周時,HTC發(fā)布了HTC One。據(jù)此推測,HTC One 2很有可能亮相于全球移動大會前后。春季正是智能手機發(fā)布熱季,許多知名廠商都會選擇在此時發(fā)布新設(shè)備。
需要注意的是目前這些消息還僅停留在傳聞階段,其真實性還無法確定,而這款HTC新旗艦的真實面目鳳凰數(shù)碼將會在日后的報道中第一時間為大家揭曉。