【中國禮品網(wǎng)訊】最近關(guān)于HTC新一代旗艦機的傳聞層出不窮?？梢钥隙ǖ氖?，它離正式發(fā)布已經(jīng)不遠(yuǎn)。上代旗艦HTC One憑借著質(zhì)感上乘的一體式金屬機身、創(chuàng)新的UltraPixel攝像頭和效果出色的BoomSound雙立體聲揚聲器獲得了不少好評，其“繼任者”——HTC M8自然會不甘落后。毫無疑問，比起HTC One，M8將會更快、更強、更加令人深刻。那么，HTC M8有哪些傳言？

　　以下是HTC M8傳言匯總：

　　處理器升級

　　根據(jù)傳聞所述，比起HTC One所采用的主頻為1.7GHz的高通驍龍600處理器，M8將會采用主頻為2.3GHz高通驍龍800處理器，而且還是性能最強的頂級型號MSM8974AC，并非當(dāng)下最火的高通驍龍805。

　　據(jù)悉M8將采用性能最強的高通驍龍800 MSM8974AC

　　目前三星Note3,小米3聯(lián)通版等旗艦機型已紛紛試水驍龍800芯片，HTC還尚未有過采用驍龍800處理器的機型，M8此番改進也可看做是HTC看齊主流配置的表現(xiàn)。無論是在提高運行能力和減少散熱與能耗方面，驍龍800比起驍龍600都有長足的進步，整體性能提升了40％。

　　采用虛擬按鍵 邊框變窄

　
　　HTC One的屏幕大小只有4.7英寸，這其實在2013年的Android旗艦機型中并不占優(yōu)勢。依據(jù)此前的傳言，HTC M8將會采用一塊5英寸大小的S-LCD3顯示屏，其分辨率依然維持在1080p的水準(zhǔn)，并未使用傳聞中的2K顯示屏。S-LCD3顯示屏同LPL的IPS顯示屏一樣，采用的都是頂級的廣視角技術(shù)，可視角度將更大，屏幕顯示也會更加炫亮。

　　此外新旗艦還將采用更窄的邊框，摒棄傳統(tǒng)的物理按鍵，采用全觸控操作鍵，力圖在機身尺寸變化不大的情況下能夠裝下更大的屏幕。

　　金屬材料使用比例增加

　　在去年的Android陣營中，HTC是唯一為旗下旗艦機型配備金屬機身的廠商，HTC One美觀耐用的一體成型機身此前曾受到了相當(dāng)廣泛的好評。HTC M8將會延續(xù)One的外形設(shè)計，與One的相似度將會非常高。

　　HTC M8機身背部照

　　HTC One可以算作是安卓陣營中僅有的可以與iPhone 5s在設(shè)計和質(zhì)量上媲美的機型，但也在部分機型上存在著機身縫隙過大的問題，有傳言表示HTC將會在新旗艦中針對該問題做出設(shè)計上的調(diào)整，并且還會加大金屬材質(zhì)所占的比重，比如M8的機身側(cè)邊框也將采用金屬材質(zhì)，因此我們有望看到M8采用更出色的一體式機身設(shè)計。

　　或?qū)?月發(fā)布

　　迄今為止，HTC一直對HTC One繼任者三緘其口。去年的這個時候，也就是距離全球移動大會開幕還剩3周時，HTC發(fā)布了HTC One。據(jù)此推測，HTC One 2很有可能亮相于全球移動大會前后。春季正是智能手機發(fā)布熱季，許多知名廠商都會選擇在此時發(fā)布新設(shè)備。

　　需要注意的是目前這些消息還僅停留在傳聞階段，其真實性還無法確定，而這款HTC新旗艦的真實面目鳳凰數(shù)碼將會在日后的報道中第一時間為大家揭曉。